首页 产品中心 新款LED智慧会议屏130寸COB (互联版)

新款LED智慧会议屏130寸COB (互联版)

产品特征

  • 超轻超薄箱体设计,压铸铝箱体,单箱体尺寸4×453.6×34.5mm,无复杂钢结构,无需破坏装修;会议显示屏支持与信息发布系统结合,以图片、视频形式显示各种其它信息
  • 全前维护,支持热插拔,极速维修
  • 内置All-in-one集成技术,音视频一体化设计把系统做简单
  • 内置成熟的软件应用无线投屏、小屏控大屏、文件管理、会议白板、欢迎界面等
  • 简单易用,可遥控操作实现亮度、音量、色温等调节;信号切换,待机模式等功能
  • 前拆式高精度红外触摸框,触摸精度达 ±1mm,触摸高度 3mm,支持 10 点触控,灵敏度高
  • 内置云卡可与分布式系统实现无缝对接功能,支持Android系统作为信号源与分布式互联互通
  • 支持静/动态字幕叠加以及跑马灯功能,支持字幕位置、大小、颜色、滚动方向、速度等设置功能
  • 支持16路视频开窗,支持信号源叠加、漫游、任意大小缩放和预案场景等功能

功能特点

无线传屏 支持PC、手机、平板等无线传屏,支持8台设备同时在线,最大支持四分屏;
小屏控大屏 支持手机、平板反控大屏;
文件管理 可支持文件管理播放,管理文件删除可单选或者全选,可对文件进行分类,分为图片、音乐、视频等;
欢迎界面 内置多种可编辑式欢迎界面模板;
遥控操作 支持亮度、音量、色温等调节;信号切换,待机模式等功能;
白板书写 支持单点,多点书写,支持白板插入图片,加页,手势板檫,放大,缩小及漫游、扫码分享,任意通道任何界面下可进行批注等功能
  • 概述
  • 视频
  • 规格参数
  • 示意图
  • 面板图
  • 下载

COB(Chips on Board)将芯片封装在板上,是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线结合实现其电气连接。LED智慧会议屏打破了传统LCD屏幕无法实现超大尺寸,高亮低灰使用寿命有限的壁垒,且兼具其在会议室使用中的全部功能,更融合音视频信号处理于其中,一台设备即可实现全场景、全功能,开启会议室解决方案新时代。

整机产品规格参数 整机参数 尺寸 130寸
画面比例 20:9
点间距 1.26
分辨率 2400*1080
LED灯 COB共阴倒装
屏体尺寸(宽*高*厚) 3024*1360.8*34.5mm
建议视距 ≥3米
维护方式 前维护
安装方式 支架、壁挂
Android系统参数 操作系统 Android11.0
CPU ARM CortexA73 双核处理器+ mali-450 五核GPU
内存 3GB
存储 16GB
媒体格式 支持MPEG1、MPEG2、MPEG4、WMV、MKV、TS、flv等主流视频格式;

支持MP3等音频格式;

支持JPG、JPEG、BMP、PNG、GIF等图片格式

音频 内置2*15W喇叭
云卡参数

 

音频输入模式 HDMI
音频输出模式 3.5MM,且音频环出关闭
输出制式 HDMI
最大解码分辨率 4K@30fps,对应解码通道数为8;

解码分辨率为2K@60fps,对应解码通道数为16

OPS系统参数(选配) 硬盘 256GB
RAM 4GB
处理器 Inter(R)Core(TM)i7-8550U,四核八线程
操作系统 Windows 10专业版(64位)
光学参数 亮度 600-1000nit(可调)
刷新率 3840HZ
灰度等级 16bit
对比度 20000:1
色温(K)低亮时—高亮时 (标准)9300K/6500K、12000K可选

 

可视角度 水平170°垂直150°
LED寿命 100000H
电力参数 使用电压 100-240V~50/60Hz
整机待机功耗(5~6%) 5W
整机平均功耗(5%±) 1500-3200W
整机最大功耗(5%±) 5000W
环境参数 使用温度 -10℃-40℃
使用湿度 10%-80%RH 无结霜
触摸参数 触摸规格 红外触摸框
响应速度 ≤15ms
触摸精度 90%中心区域精准度±1mm,10%边缘区域精准度±3mm
触摸直径 ≥3mm
输入方法 手指,画笔等任意不透明触摸物
理论点击次数 无限次
接口类型 USB 2.0 全速
工作电压 4.75~5.25V
功耗 ≤2 W

本参数作为参考,仅限于市场推广使用